Flux collants
Les flux collants sont principalement utilisés pour le retravail sur PCBA, la réparation de BGA, le reballage de BGA, le retravail de QFP ou la soudure de paquet sur paquet. L’application peut se faire par distribution, raclette ou racle.
Les flux collants Ecofrec™ présentent d’excellentes propriétés de mouillage ainsi qu’une rhéologie optimisée et une grande stabilité du produit.
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Ecofrec™ TF49
- Flux collant non nettoyé
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Résidu incolore transparent et haute viscosité
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Solution sur mesure
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Ecofrec™ POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
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Ecofrec™ TF48
- Flux collant non nettoyé
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Excellente impression et haute viscosité
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Amtech™ NC-559-V3
- Flux collant non nettoyé
- Soudure avec ou sans plomb
- Excellentes propriétés de mouillage