Ecofrec™ POP 50 (Copy)

  • Flux collant non nettoyé
  • Processus de PoP
  • Excellentes propriétés de mouillage

ECOFREC™ POP 50 est un flux collant conçu pour un procédé  » Package on Package  » : pré-assemblage de boîtiers BGA empilés avant la refusion. Il convient pour le brasage sans plomb et avec plomb, avec ou sans azote. Une application par trempage ou distribution. Les deux méthodes permettent d’appliquer des volumes reproductibles de flux sur les sphères de soudure. La rhéologie et l’adhésivité d’ECOFREC POP 50 sont optimisées pour maintenir suffisamment les emballages en place avant et pendant la refusion.

 

 

 

Avantages

PERFORMANCE

  • Convient pour le brasage sans plomb et avec plomb, avec ou sans azote.
  • Excellente soudabilité avec toutes les finitions : Cu-OSP, NiAu, Immersion Sn et Ag.
  • optimisé pour maintenir suffisamment les paquets en place avant et pendant la refusion

COÛT

  • Processus stable grâce à l’application de grands volumes reproductibles de flux.
  • Le nettoyage des PCB n’est pas nécessaire après le brasage car le résidu est chimiquement inerte.

Recommandation de processus

Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.