{"id":2889,"count":2,"description":"Nuestras soluciones avanzadas de soldadura para el ensamblaje de SiP garantizan una formaci\u00f3n precisa de interconexiones, fiabilidad excepcional en las uniones y un rendimiento t\u00e9rmico y el\u00e9ctrico superior. Est\u00e1n dise\u00f1adas para satisfacer los exigentes requisitos de los encapsulados de alta densidad y configuraciones complejas de System-in-Package (SiP).\r\n","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/solutions\/soldadura\/proceso-sip-para-encapsulado-de-semiconductores\/","name":"Proceso SiP para encapsulado de semiconductores","slug":"proceso-sip-para-encapsulado-de-semiconductores","taxonomy":"product_cat","parent":868,"meta":[],"menu_order":54,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2889","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/868"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2889"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}