{"id":2888,"count":2,"description":"Nuestras soluciones avanzadas de soldadura para el ensamblaje PoP garantizan una formaci\u00f3n precisa de interconexiones, alta fiabilidad en las uniones y una conductividad t\u00e9rmica y el\u00e9ctrica \u00f3ptima. Est\u00e1n dise\u00f1adas para cumplir con los exigentes requisitos del encapsulado de semiconductores de alta densidad y aplicaciones con circuitos integrados apilados.","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/solutions\/soldadura\/proceso-de-ensamblaje-pop-para-encapsulado-de-semiconductores\/","name":"Proceso de ensamblaje PoP para encapsulado de semiconductores","slug":"proceso-de-ensamblaje-pop-para-encapsulado-de-semiconductores","taxonomy":"product_cat","parent":868,"meta":[],"menu_order":53,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2888","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/868"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2888"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}