{"id":2887,"count":2,"description":"Nuestras soluciones avanzadas para Flip Chip y CSP est\u00e1n dise\u00f1adas para ofrecer un ensamblaje de alta precisi\u00f3n y fiabilidad, con una excelente integridad de las microesferas de soldadura, un rendimiento t\u00e9rmico y el\u00e9ctrico superior, y una gran resistencia mec\u00e1nica. Son ideales para procesos exigentes y de alto volumen en el encapsulado de semiconductores mediante tecnolog\u00eda Flip Chip.\r\n","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/solutions\/soldadura\/proceso-flip-chip-y-csp-para-encapsulado-de-semiconductores\/","name":"Proceso Flip Chip y CSP para encapsulado de semiconductores","slug":"proceso-flip-chip-y-csp-para-encapsulado-de-semiconductores","taxonomy":"product_cat","parent":868,"meta":[],"menu_order":51,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2887","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/868"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2887"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}