{"id":2886,"count":1,"description":"Nuestras soluciones avanzadas para la uni\u00f3n del chip garantizan una aplicaci\u00f3n precisa, una adhesi\u00f3n fuerte y un excelente rendimiento t\u00e9rmico y el\u00e9ctrico, ideales para procesos exigentes de encapsulado de semiconductores y aplicaciones de uni\u00f3n de chip en producci\u00f3n a gran escala.\r\n","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/solutions\/soldadura\/proceso-de-union-del-chip-para-encapsulado-de-semiconductores\/","name":"Proceso de Uni\u00f3n del Chip (Die Attach) para Encapsulado de Semiconductores","slug":"proceso-de-union-del-chip-para-encapsulado-de-semiconductores","taxonomy":"product_cat","parent":868,"meta":[],"menu_order":50,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2886","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/868"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2886"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}