{"id":2885,"count":2,"description":"Nuestras soluciones avanzadas para la uni\u00f3n de esferas est\u00e1n dise\u00f1adas para ofrecer un rendimiento de soldadura preciso y fiable, con una excelente humectaci\u00f3n, uniones mec\u00e1nicas s\u00f3lidas y conectividad el\u00e9ctrica constante, ideales para procesos exigentes de encapsulado de semiconductores y aplicaciones de alto volumen en uni\u00f3n de esferas tipo BGA.","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/solutions\/soldadura\/proceso-de-union-de-esferas-para-encapsulado-de-semiconductores\/","name":"Proceso de uni\u00f3n de esferas para encapsulado de semiconductores","slug":"proceso-de-union-de-esferas-para-encapsulado-de-semiconductores","taxonomy":"product_cat","parent":868,"meta":[],"menu_order":49,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2885","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/868"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2885"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}