{"id":16703,"date":"2024-04-26T04:59:48","date_gmt":"2024-04-26T04:59:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/?p=16703"},"modified":"2024-04-26T04:59:48","modified_gmt":"2024-04-26T04:59:48","slug":"esta-interesado-en-el-uso-de-la-ia-para-predecir-la-compatibilidad-entre-los-residuos-de-pasta-de-soldadura-y-los-revestimientos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/es\/esta-interesado-en-el-uso-de-la-ia-para-predecir-la-compatibilidad-entre-los-residuos-de-pasta-de-soldadura-y-los-revestimientos\/","title":{"rendered":"\u00bfEst\u00e1 interesado en el uso de la IA para predecir la compatibilidad entre los residuos de pasta de soldadura y los revestimientos?"},"content":{"rendered":"
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Conferencia <\/b>SMTA Harsh Environement en Copenhague
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M\u00e9lanie Mathon, nuestra Ingeniera Qu\u00edmica de Desarrollo y Aplicaci\u00f3n, le presentar\u00e1 el \u00abUso de la IA para predecir la compatibilidad entre los residuos de pasta de soldadura y los revestimientos\u00bb, as\u00ed que \u00fanase a ella en Lingby, Copenhague, el 15 de mayo al mediod\u00eda.<\/strong><\/p>\n

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Los requisitos t\u00e9rmicos, de alimentaci\u00f3n y de integridad de la se\u00f1al pueden plantear problemas en dispositivos que funcionan en entornos dif\u00edciles. La integraci\u00f3n de componentes, unida a la creciente complejidad de las arquitecturas de encapsulado, los factores de forma m\u00e1s grandes y las mayores densidades de interconexi\u00f3n aumentan el riesgo de fallos sobre el terreno. La sobrealimentaci\u00f3n o el sobrecalentamiento de un dispositivo pueden tener graves consecuencias, como fallos internos del encapsulado, errores en los dispositivos posteriores y fallos en las juntas de soldadura de interconexi\u00f3n de segundo nivel. Los residuos de soldadura son m\u00e1s problem\u00e1ticos y, si no se comprenden, pueden provocar fallos intermitentes o totales del dispositivo.<\/p>\n

Esta conferencia aborda los retos y las mejores pr\u00e1cticas para fabricar dispositivos electr\u00f3nicos fiables que cumplan las normas de dise\u00f1o cuando se utilizan en entornos dif\u00edciles. Entre los temas espec\u00edficos que se tratar\u00e1n figuran la construcci\u00f3n de conjuntos fiables de alta densidad, la electr\u00f3nica de potencia, los h\u00edbridos el\u00e9ctricos, los retos del ensamblaje de productos, la limpieza, el revestimiento, el control de procesos y la supervisi\u00f3n y seguimiento del hardware de producci\u00f3n. Se presentan \u00e1reas problem\u00e1ticas como la soldadura a alta temperatura, los avances en materiales de soldadura y las nuevas normas.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

No dude en inscribirse aqu\u00ed, \u00a1es una sesi\u00f3n gratuita !<\/a><\/h3>\n

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