Ecorel™ Free PoP 10

Ecorel™ Free PoP 10 Ecorel™ Free PoP 10

USOS Y APLICACIONES

El montaje Package on Package (PoP) fue desarrollado como alternativa al Stacked Chip-Scale-Package (SCSP). Este sistema de montaje permite ensamblar en una misma tarjeta componentes de diferentes proveedores y tecnologías.

ECORELTM FREE PoP 10 es una pasta de soldar que puede actuar como puente metálico entre la esfera y el pad, reduciendo las deformaciones que suelen ser el principal problema del montaje PoP cuando se utiliza fundente adhesivo.

ECORELTM FREE PoP 10 suele emplearse mediante un proceso de inmersión que produce volúmenes uniformes entre sí y reproductibles. También puede aplicarse mediante sistema dispensador.    

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