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ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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ECOFREC TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
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