{"id":2851,"count":2,"description":"Unsere fortschrittlichen L\u00f6tl\u00f6sungen f\u00fcr die SiP-Halbleitermontage garantieren pr\u00e4zise Verbindungsbildung, herausragende L\u00f6tstellenzuverl\u00e4ssigkeit sowie verbesserte thermische und elektrische Leistung \u2013 entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen hochverdichteter System-in-Package-Konfigurationen und komplexer Multi-Chip-Halbleiterverpackungen gerecht zu werden.","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/solutions\/loten\/system-in-package-fertigungsprozess-fur-halbleiter\/","name":"System-in-Package Fertigungsprozess f\u00fcr Halbleiter","slug":"system-in-package-fertigungsprozess-fur-halbleiter","taxonomy":"product_cat","parent":864,"meta":[],"menu_order":54,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2851","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/864"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2851"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}