{"id":2847,"count":2,"description":"Unsere fortschrittlichen L\u00f6sungen f\u00fcr das Ball-Attach-Verfahren bieten pr\u00e4zise und zuverl\u00e4ssige L\u00f6tballanschl\u00fcsse mit hervorragender Benetzung, starken mechanischen Bindungen und konsistenter elektrischer Konnektivit\u00e4t \u2013 ideal f\u00fcr die Hochvolumen-Halbleiterverpackung und anspruchsvolle BGA-Ball-Attach-Prozesse.","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/solutions\/loten\/ball-attach-verpackungsprozess-fur-halbleiter\/","name":"Ball Attach Verpackungsprozess f\u00fcr Halbleiter","slug":"ball-attach-verpackungsprozess-fur-halbleiter","taxonomy":"product_cat","parent":864,"meta":[],"menu_order":49,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2847","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/864"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2847"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}