{"id":16702,"date":"2024-04-26T05:05:15","date_gmt":"2024-04-26T05:05:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/?p=16702"},"modified":"2024-04-26T05:05:15","modified_gmt":"2024-04-26T05:05:15","slug":"sind-sie-an-der-verwendung-von-ai-zur-vorhersage-der-kompatibilitaet-zwischen-loetpastenrueckstaenden-und-beschichtungen-interessiert","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/de\/sind-sie-an-der-verwendung-von-ai-zur-vorhersage-der-kompatibilitaet-zwischen-loetpastenrueckstaenden-und-beschichtungen-interessiert\/","title":{"rendered":"Sind Sie an der Verwendung von AI zur Vorhersage der Kompatibilit\u00e4t zwischen L\u00f6tpastenr\u00fcckst\u00e4nden und Beschichtungen interessiert?"},"content":{"rendered":"
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Konferenz <\/b>SMTA Harsh Environement in Kopenhagen
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M\u00e9lanie Mathon, unsere Chemieingenieurin f\u00fcr Entwicklung und Anwendung, wird Ihnen das Thema „Einsatz von KI zur Vorhersage der Kompatibilit\u00e4t zwischen L\u00f6tpastenr\u00fcckst\u00e4nden und Beschichtungen“ vorstellen. Kommen Sie am 15. Mai um 12 Uhr nach Lingby, Kopenhagen.<\/strong><\/p>\n

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Die Anforderungen an die W\u00e4rme-, Stromversorgungs- und Signalintegrit\u00e4t k\u00f6nnen bei Ger\u00e4ten, die in rauen Umgebungen arbeiten, eine Herausforderung darstellen. Die Integration von Bauteilen, gepaart mit einer zunehmenden Komplexit\u00e4t der Geh\u00e4usearchitekturen, gr\u00f6\u00dferen Formfaktoren und einer h\u00f6heren Verbindungsdichte, erh\u00f6ht das Risiko von Ausf\u00e4llen im Feld. Eine \u00dcberlastung oder \u00dcberhitzung eines Bauelements kann schwerwiegende Folgen haben, wie z. B. interne Geh\u00e4useausf\u00e4lle, nachgeschaltete Bauelementefehler und L\u00f6tstellenausf\u00e4lle auf der zweiten Ebene. L\u00f6tr\u00fcckst\u00e4nde sind problematischer und k\u00f6nnen, wenn sie nicht verstanden werden, sowohl zu intermittierenden als auch zu kompletten Ger\u00e4teausf\u00e4llen f\u00fchren.<\/p>\n

Diese Konferenz befasst sich mit den Herausforderungen und bew\u00e4hrten Verfahren f\u00fcr die Entwicklung zuverl\u00e4ssiger elektronischer Ger\u00e4te, die auch in rauen Umgebungen den Designstandards entsprechen. Zu den spezifischen Themen geh\u00f6ren der Aufbau zuverl\u00e4ssiger Baugruppen mit hoher Dichte, Leistungselektronik, elektrische Hybride, Herausforderungen bei der Produktmontage, Reinigung, Beschichtung, Prozesssteuerung sowie \u00dcberwachung und Nachverfolgung der Produktionshardware. Herausforderungen wie Hochtemperaturl\u00f6ten, Fortschritte bei L\u00f6tmaterialien und neue Normen werden vorgestellt.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

Z\u00f6gern Sie nicht, sich hier anzumelden, es ist eine kostenlose Sitzung !<\/a><\/h3>\n

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