Halbleiter-Baugruppen

Ecorel™ und Ecofrec™ Lötmaterialien für Prozesse wie Ball Attach (CSP, BGA), Flip Chip und Wafer Bumping, die bei der Fertigung von Leistungshalbleitern, Flash Memories, Mikromodulen und Hybridaufbauten verwendet werden.

 

 INVENTEC DIE ATTACH

 

Lesen Sie unsere Empfehlungen zur Aufbewahrung und Verwendung unserer Lötpasten.

 

Die attach

Ecorel™ Lotpaste zeigt gute Benetzbarkeit auf Ni, NiP und Cu Leadframes mit geringem Anteil von Lunkerbildung und Rückständen die sich leicht abreinigen lassen.

 

INVENTEC DIE ATTACH

 

Abreinigen von Flußmittelresten

Reinigungslösungen nach Die Attach für Leistungshalbleiter, speziell wenn der Aufbau mit Lotpaste erfolgt.

Für Hybridaufbauten können unsere Lösungen sowohl wässrige als auch Lösemittel basierte Chemie verbinden um effektiv organische und anorganische Verschmutzungen vom Substrat zu entfernen.

 

Inventec verfügt über mehr als zehn Jahre Erfahrung, den Kern der Leistungselektronik, das IGBT Modul, zu reinigen. Dadurch tragen wir dazu bei, die gewünschte Zuverlässigkeit und Leistung sowie auch die gewünschten Kosten und Umweltanforderungen zu erreichen.

Unser Angebot umfasst Lösungen für die verschiedenen Reinigungsschritte bei der Fertigung von IGBT Leistugselektronikmodulen:

 Inventec Semicon Packaging


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