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Assemblage électronique
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Assemblage semi-conducteur
De par la synergie de son offre assemblage et nettoyage, Inventec propose des solutions pour les différentes étapes de fabrication du semi-conducteur (front-end and back-end).
8 résultats pour Assemblage semi-conducteur
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Ecofrec™ 680
ECOFREC™ 680 est un flux collant hydrosoluble recommandé, pour le billage des BGA ou CSP, la réparation et le brasage manuel.
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Ecofrec™ PoP 50
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Ecofrec™ TF 49
Le flux ECOFREC™ TF49 est particulièrement indiqué pour le billage des composants avec ou sans plomb et la réparation des composants BGA. Après refusion, le résidu est clair et incolore.
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Ecofrec™ TF48
Le flux ECOFREC™ TF48 est un flux pâteux sans nettoyage permettant la réparation et le brasage des composants traditionnels ou montés en surface. Le flux ECOFREC™TF48 est particulièrement indiqué pour la réparation des composants BGA et le billage des composants avec ou sans plomb.
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Ecorel™ Easy 802 M2 - 803 M2
La série ECOREL™ EASY 802 M2 – 803 M2 offre un compromis idéal entre performance de sérigraphie et qualité de refusion avec des profils thermiques variés.
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Ecorel™ Easy 802S - 803S
La série ECOREL™ EASY 802S - 803S est adaptée à la sérigraphie des pas très fins. Elle se sérigraphie aussi bien par racle qu’en systèmes tête fermée avec une excellente définition même après plusieurs heures d’arrêt sur le stencil.
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Ecorel™ Free 305-7/405-7
Les crèmes à braser ECOREL™ FREE 305-7 et 405-7 ont été développées pour répondre aux nouvelles demandes des utilisateurs devant produire à la fois des cartes en technologie sans nettoyage.
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Ecorel™ Free PoP 10
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